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By Francois Anceau, Yvan Bonnassieux

ISBN-10: 2100500368

ISBN-13: 9782100500369

ISBN-10: 2100528580

ISBN-13: 9782100528585

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La photolithographie est également utilisée pour graver un dépôt de métal pour réaliser les contacts et les interconnections. 1 Photolithographie optique La photolithographie est le procédé qui permet le transfert de motifs géométriques d’un masque vers une fine couche de résine photosensible qui recouvre une tranche de semi-conducteur. Ces motifs définissent les différentes régions d’un circuit intégré telles que : les zones de dopage, les connections métalliques, les points de contacts, etc. Les motifs de résine définis par la photolithographie ne sont pas permanents.

Elle est utilisable pour transférer des motifs de taille minimum de 2 µm. 4). La réalisation d’un masque qui permette le transfert de motifs submicroniques sur une tranche entière est pratiquement impossible. Pour cela, les masqueurs modernes (appelés photorépéteurs) projettent sur la tranche l’image d’un masque d’un seul circuit, en la réduisant grâce à une optique. Cette projection sera répétée pour chacun des circuits réalisés. À chaque pas, un alignement est nécessaire avec les motifs déjà réalisés sur la tranche.

La tension nécessaire pour inverser le type du semiconducteur est appelée la tension de seuil. Elle est notée vt. 11). Deux zones de contact en semiconducteur, de type opposé au substrat et appelées source et drain sont disposées, sur le substrat, de part et d’autre de la grille. Au repos, la source est isolée du drain par deux diodes tête-bêche. Si la grille est portée à un potentiel tel que le type du semiconducteur du substrat s’inverse, alors le drain se trouve relié à la source par un pont résistif, appelé canal, qui se trouve être du même type de matériaux semiconducteur que la source et le drain.

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Conception des circuits VLSI : Du composant au système by Francois Anceau, Yvan Bonnassieux


by Steven
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